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產(chǎn)品詳情
  • 產(chǎn)品名稱:PVD球磨儀

  • 產(chǎn)品型號(hào):XHS-QM30
  • 產(chǎn)品廠商:鑫衡森
  • 產(chǎn)品文檔:
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簡(jiǎn)單介紹:
PVD球坑法是一種簡(jiǎn)易實(shí)用的鍍層厚度測(cè)試方法,主要用于硬質(zhì)膜、固體潤(rùn)滑膜、陶瓷膜、金屬膜等各種鍍層的檢測(cè)。不僅可對(duì)標(biāo)準(zhǔn)試樣進(jìn)行測(cè)量,也可對(duì)小型的工件進(jìn)行測(cè)量。球磨后,在鍍層樣品上形成一球坑,通過數(shù)碼CCD顯微鏡,結(jié)合智能化的測(cè)量分析軟件,可快速準(zhǔn)確的得出鍍層的厚度。
詳情介紹:
電 動(dòng) 立 式 機(jī) 臺(tái)


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圖片僅供參考



1、產(chǎn)品介紹

PVD球坑法是一種簡(jiǎn)易實(shí)用的鍍層厚度測(cè)試方法,主要用于硬質(zhì)膜、固體潤(rùn)滑膜、陶瓷膜、金屬膜等各種鍍層的檢測(cè)。不僅可對(duì)標(biāo)準(zhǔn)試樣進(jìn)行測(cè)量,也可對(duì)小型的工件進(jìn)行測(cè)量。球磨后,在鍍層樣品上形成一球坑,通過數(shù)碼CCD顯微鏡,結(jié)合智能化的測(cè)量分析軟件,可快速準(zhǔn)確的得出鍍層的厚度。

二、產(chǎn)品參數(shù)

技術(shù)規(guī)格

參數(shù)

膜厚測(cè)試范圍

0.5~100 μm

膜厚測(cè)試精度

0.1μm

磨球

標(biāo)配直徑GCr15 鋼球30mm/28mm

拋光介質(zhì)

WW/1級(jí)金剛砂專用研磨膏

轉(zhuǎn)速

10~1000rpm可調(diào)

定時(shí)范圍

1秒~9999/MIN可調(diào)

電源電壓

220VAC 50/60 Hz

功耗

100 Warts Maximum

工作溫度

26°C

外形尺寸

360*360*200mm

重量

約20K g

CCD數(shù)碼顯微鏡

500萬(wàn)像素

球坑測(cè)量軟件

CCD一體

參考標(biāo)準(zhǔn)

JB/T7707-1995離子鍍硬膜厚試驗(yàn)方法——球痕法;

質(zhì)量保證

一年免費(fèi)/終身維護(hù)

三、工作原理

球磨機(jī)原理

、  操作說明

1、將待測(cè)工件固定在測(cè)試臺(tái)上,工件不允許存在浮動(dòng)現(xiàn)象;

2、接通電源,目測(cè)傳動(dòng)軸轉(zhuǎn)動(dòng)是否平穩(wěn),若徑向跳動(dòng)過大,應(yīng)按要求進(jìn)行調(diào)試;

3、 關(guān)閉電源,將研磨鋼球置于傳動(dòng)軸V型槽中,調(diào)整工件與鋼球于適當(dāng)位置,并用手動(dòng)轉(zhuǎn)動(dòng)傳動(dòng)軸,使鋼球可以輕松轉(zhuǎn)動(dòng);

4、將少許研磨膏試劑滴到鋼球上;

5、接通電源(向ZUO旋轉(zhuǎn));

6、間接性向鋼球滴入研磨膏試劑,使鋼球輕松轉(zhuǎn)動(dòng);

7、研磨時(shí)間10~30秒;

8 取下工件,在30~100倍顯微鏡下觀察、測(cè)量;        

計(jì)算公式   t=(Φ12-Φ22)/4D

其中式中t:涂層厚度        單位цm

      Φ1:球痕外圓直徑    單位цm

      Φ2:球痕內(nèi)圓直徑    單位цm

      D:鋼球直徑       單位цm

  注意事項(xiàng)

1、工件待測(cè)面與傳動(dòng)軸軸線平行、夾持穩(wěn)定;

2、鋼球轉(zhuǎn)動(dòng)應(yīng)快速、輕松;

3、研磨時(shí)間隨待測(cè)膜的性能而定,通常硬度越高,研磨時(shí)間越長(zhǎng),但研磨時(shí)間不易超過1分鐘;

4、鋼球轉(zhuǎn)動(dòng)不平穩(wěn)時(shí),應(yīng)首先更換鋼球;

5、使用完畢,應(yīng)及時(shí)對(duì)儀器進(jìn)行清潔,以免銹蝕。

顯微鏡配置:

 

 

 

 

 

 






 

 

型號(hào)

DJ40MR金相顯微鏡

光學(xué)系統(tǒng)

無(wú)限遠(yuǎn)色差校正光學(xué)系統(tǒng)

主機(jī)

觀察方式

明場(chǎng)/簡(jiǎn)易偏光

照明系統(tǒng)

上光源,單顆5W led大功率燈珠,柯拉照明,帶視場(chǎng)光闌、孔徑光闌,中心可調(diào)

調(diào)焦系統(tǒng)

反射機(jī)架,低手位粗微調(diào)同軸調(diào)焦機(jī)構(gòu),粗調(diào)行程28mm,微調(diào)精度0.002mm,帶粗調(diào)機(jī)構(gòu)上限位及松緊調(diào)節(jié)裝置。*大樣品高度78mm

轉(zhuǎn)換器

內(nèi)定位5孔轉(zhuǎn)換器

移動(dòng)平臺(tái)

復(fù)合式雙層機(jī)械移動(dòng)平臺(tái),行程76x50mm,右手位X、Y移動(dòng)手輪;

面板尺寸175x145 mm

觀察筒

30°傾斜,無(wú)限遠(yuǎn)鉸鏈三通觀察筒,可360°旋轉(zhuǎn)。瞳距調(diào)節(jié)范圍:54-75mm,視度調(diào)節(jié)±5°,兩檔分光比,雙目:三目=100:0或50:50

目鏡

高眼點(diǎn)大視野平場(chǎng)目鏡PL10X/22

金相物鏡

5X物鏡(明場(chǎng)無(wú)限遠(yuǎn)),5X/0.15  WD10.8mm (標(biāo)配)

10X物鏡(明場(chǎng)無(wú)限遠(yuǎn)),10X/0.3  WD10mm (標(biāo)配)

20X物鏡(明場(chǎng)無(wú)限遠(yuǎn)),20X/0.45  WD4mm (標(biāo)配)

50X物鏡(明場(chǎng)無(wú)限遠(yuǎn)),50X/0.55  WD7.9mm (標(biāo)配)

CTV接口/起偏鏡/檢偏鏡

0.5XCTV,C接口,可調(diào)焦

φ30起偏鏡插板

360度旋轉(zhuǎn)式檢偏鏡插板

 





























相機(jī)配置

技術(shù)特點(diǎn)

◆內(nèi)置全新V3.0版測(cè)量系統(tǒng),新增:自定義界面編輯、自定義模板編輯、Dxf導(dǎo)入模板、文件管理、測(cè)量數(shù)據(jù)導(dǎo)出等功能,操作更智能、更快捷、更強(qiáng)大;

◆全新系統(tǒng)再次提高圖像清晰度;

◆采用SONY高靈敏度、低噪聲SENSOR,性能強(qiáng)大,預(yù)覽流暢;

◆采用ARM Cortex A7雙核@Max1.3GHz處理器,工作流暢穩(wěn)定;

◆內(nèi)置錄像、拍圖功能可回顯播放;

◆內(nèi)置自動(dòng)尋邊功能,提升測(cè)量效果;

◆支持U盤存儲(chǔ)功能,可外接鼠標(biāo);

 

相機(jī)參數(shù)

型號(hào) product model

2KCH

接口 Interface

HDMI

分辨率 Resolution

1920 x 1080

像元尺寸 Pixel size

3.75μm x 3.75μm

靶面尺寸 Target size

1/2

數(shù)據(jù)位數(shù) Data bi

12bit

曝光方式 Shutter mode

逐行曝光Rolling Shutter

輸出幀率 Output frame rate

60FPS

輸出顏色 Output color

彩色Color

 

 

 

G:\Desktop\6635.10.png6635.10

 

光譜圖

 

顯示器配置:

物品清單

物品

數(shù)量

主機(jī)

1

顯微鏡

1

顯示器

1

鋼球

2

研磨膏

1

高清相機(jī)

1

 

 

 




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